普思车规级SiC模块项目开工AG真人10亿投资落地！利

　　利普思江都项目的投产◆◁，是企业发展征程中的关键一步▪☆，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影◆…。这个从无锡起步的企业-▲▪■，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径•○。

　　利普思在无锡和日本已建成成熟产线AG真人官网◁▼。待新项目投产后▪▲■，将形成SiC模块年产能超360万只的○☆■○▪…“质…▲▼”的突破★□=•◁▷。

　　该系列采用新型塑封工艺▼●▽，Tjmax达200℃◇◆○☆○。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出△▽○。

　　利普思成立于2019年-◁○…，专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计▽▲●、制造与销售☆▪▼▼。

　　技术卡脖子-•■：英飞凌☆▲★★-、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利▷○，国内企业需在芯片设计◇□○■☆◆款最值得买的旗舰使用六年都不过时AG真人 主摄+双潜望长焦+超广角的四摄组合••，已经达到手机影像的最高水准-•=，不管是远景还是人像□，都有顶级表现…=。索尼公布 PTZ 摄像机 2025 年 更多 款最值得买的旗舰使用六年都不过时AG真人，、封装工艺等环节加速突破▲◇●○●◆;

　　尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体○●□、比亚迪半导体★=▲○、英飞凌等知名企业-◇=•=○，利普思正通过技术创新和规模化生产★•▼◆▼，正在逐步提升其市场竞争力•●▼-☆。

　　公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW▪○-▷△，并采用自主专利ArcbondingTM技术△▼▽☆△。

　　在这片被英飞凌☆◇☆、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上□●☆，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思★◇◆普思车规级SiC模块项目开，正通过技术创新和规模化生产•▪，逐步提升国产竞争力▪□。

　　全球新能源汽车产业正经历一场功率革命○▪▷●：800V高压平台渗透率提高-…▷□▲，车规级SiC模块的市场需求增速爆发◁◁▼•=▲。

　　通过中国长三角与日本地区的产能联动☆◆-◆，利普思将构建起辐射整个东亚汽车市场的战略支点体系◇●…•□○。

　　48V电气架构◆•○■△、800V电压平台正成为行业主流配置方案▽◇=•◇◆，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块▽▼-△=，随着汽车电气化进程加速▪▲★工AG真人10亿投资落地！利，其市场需求呈现爆增态势●▲◁。

　　成本困局▷▷•■▼=：SiC衬底良率不足导致模块成本居高不下=•●•，规模化降本依赖上下游协同△★■△★●;

　　据悉●★▽△，HPD SiC模块于2024年获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点★•○…=◇。

　　不过◁▷，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下…☆◆○，利普思大幅扩充产能★○-■■，究竟有何制胜法宝◁▪?

　　然而◇◇▼▪，从行业整体来看◇■◆◇，利普思所面临的 …☆“技术卡脖子■…★□”■▼☆“成本困局☆▪■▽★”=△◇◁•“供应链风险★●▽☆•▪” 等难题-◆，绝非个别企业的困境…●，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 ○▪◇◆△▷“拦路虎◇●”◆▽▪◇。

　　在技术性能方面★○▷，该模块支持6-10个SiC芯片并联AG真人官网◆=▼，在保持低寄生电阻和电感的同时□▼◁，兼具优异的动态开关性能▲▽▽△…。

　　面对百亿级市场机遇AG真人官网○□▼▲…▽，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环…◁□。同时◁◇▼◆◇，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群▽□，企业得以实现供应链深度协同☆▼▪●=-，将优势转化为强劲的市场竞争力…▲。

　　供应链风险…-：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业●▪▲■▼◇，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性◆●△▪。

　　相较传统SiC模块▲□○◇▽●，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块•…▼□◆□，具有显著优势△•●▲▽：更大的电流◁●△、更低的导通电阻□•■、更小的寄生电感和热阻★▪▷，以及更优的开关损耗表现…▪▽■▼▷。

　　据了解•▷■-，该SiC项目占地32亩★●，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只▪▲▼△，年销售收入10亿元◁▪•，年税收5000万元•-☆▼■，经济效益显著-••=。

　　2025年3月1日▽…◁▷▼●，总投资10亿元的利普思车规级SiC模块项目在江苏江都开发区正式动工◆△★◆。

　　公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资▽■;2022年获数千万元A+轮融资◆▪•=•☆;2023年获逾亿元Pre-B轮融资▽…◆。

　　SiC作为第三代半导体材料的代表•◁◁○☆，因其高击穿电场•-、高热导率★◇▲、低导通损耗等优异特性▽☆，在新能源汽车▪■-□△、光伏▽▲•=、储能等领域展现出巨大潜力■▼。

　　此外▲◇…◆，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列◇▽☆，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输▷△…▽◇☆，实现SiC on PCB架构AG真人官网••…◇•，使电流直接通过PCB=△☆▪，显著降低模块和系统的寄生电感□▪•，同时减小控制器体积▽☆☆▽△，降低铜排和电容成本■☆=。